深圳市精石光掩膜技術(shù)有限公司

    針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)，精石可根據(jù)客戶訂單生產(chǎn)3-9寸的蘇打及石英掩膜基板，下游可應(yīng)用于：

1、半導(dǎo)體集成電路凸塊（IC Bumping）掩膜版；                                                                                  2、集成電路代工（IC Foundry）掩膜版；                                                                                            3、集成電路載板（IC Substrate）掩膜版；                                                                                          4、發(fā)光二極管（LED）封裝掩膜版；                                                                                                    5、微機(jī)電（MEMS）掩膜版等。